华为申请电路组件专利，提高了整体性能
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2026-02-12 16:43:57
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电路组件”的专利，公开号CN121510593A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本公开提供了一种电路组件，包括：第一半导体元件、第二半导体元件和储能元件；其中，第一半导体元件和第二半导体元件布置成彼此电隔离；其中，第一半导体元件的第一端和第二半导体元件的第一端分别电连接到储能元件的一端。由于两个半导体元件被布置成电隔离，因此不会或几乎不会影响它们各自的工作周期，从而提高了整体性能。此外，半导体元件和储能元件的布置可以有助于实现更紧凑的电路设计，从而节省空间并提高集成密度。此外，半导体元件和储能元件的这种布置可以缩短半导体元件与储能元件之间的布线距离，从而可以减少电阻损耗，并提高电路的效率。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
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来源：市场资讯
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