深圳市三一联光智能设备取得晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法专利
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2025-05-15 10:48:38
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金融界2025年3月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三一联光智能设备股份有限公司取得一项名为“晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法”的专利，授权公告号CN 111147042 B，申请日期为2020年1月。
天眼查资料显示，深圳市三一联光智能设备股份有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本950万人民币，实缴资本900万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市三一联光智能设备股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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