鲁汶仪器申请半导体结构平坦化方法专利，提高半导体结构表面的平坦度
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2026-02-14 21:42:25
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国家知识产权局信息显示，江苏鲁汶仪器股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的平坦化方法”的专利，公开号CN121510877A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构的平坦化方法，提供第一半导体结构；第一半导体结构包括沿目标方向排布的第一区域和第二区域，目标方向与衬底指向第一膜层的方向垂直，在第一区域中第二膜层的表面，与在第二区域中第二膜层的表面之间具有第一高度差异；对第二膜层利用离子束刻蚀工艺进行平坦化处理，得到第二半导体结构；第二半导体结构的表面平坦度满足平坦度要求，第二高度差异小于第一高度差异。通过利用离子束方向准直性的特性，可以直接削平第二膜层凸出的起伏区，同时溅射产物落回到凹陷的区域中，利用削峰填谷的方式从而实现第二膜层表面起伏的定向去除，提高半导体结构表面的平坦度，实现在整个半导体结构上的全局平坦化。
天眼查资料显示，江苏鲁汶仪器股份有限公司，成立于2015年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本19584.6238万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏鲁汶仪器股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目261次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息486条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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