扬州江新电子申请低热阻堆叠电极封装多物理场智能优化系统专利，显著降低界面热阻
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2026-02-16 22:11:45
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国家知识产权局信息显示，扬州江新电子有限公司申请一项名为“一种低热阻堆叠电极封装的多物理场智能优化系统及方法”的专利，公开号CN121525605A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种低热阻堆叠电极封装的多物理场智能优化系统及方法，涉及封装热管理技术领域。该系统通过建模模块在统一计算域内建立堆叠电极封装结构的热、力、电多物理场耦合模型；测量模块通过集成传感器实时采集热阻、导热率和界面应力数据；自校正优化模块基于模型仿真结果与实测数据之间的偏差执行自适应残差迭代算法，修正模型参数并生成工艺控制变量；工艺调控模块依据控制变量动态调整烧结温度、覆层厚度及压合压力，并将更新后的数据反馈形成闭环优化。本发明实现了建模、测量、优化与工艺调控的协同运行，能够在封装运行过程中实现多物理场参数的动态自校正与工艺自适应优化，显著降低界面热阻，提升导热性能与结构稳定性。
天眼查资料显示，扬州江新电子有限公司，成立于2005年，位于扬州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州江新电子有限公司参与招投标项目6次，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯
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