中科无线半导体申请机器人关节GaN阵列系统芯片结构及其制备方法专利,芯片结构体积大大减少
创始人
2025-05-27 09:04:09
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金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,中科(深圳)无线半导体有限公司申请一项名为“一种机器人关节GaN阵列系统芯片结构及其制备方法”的专利,公开号CN120051005A,申请日期为2025年04月。

专利摘要显示,本发明公开了一种机器人关节GaN阵列系统芯片结构及其制备方法,涉及机器人关节驱动控制技术领域,芯片结构,包括三个基本单元,每个基本单元包含两个HEMT器件;每个基本单元中,第一HEMT器件的源极与第二HEMT器件的漏极通过互联金属连接,形成互联金属电极;三个互联金属电极分别用于与机器人关节电机的三相输入端口连接;每个基本单元中,两个HEMT器件之间设有SiNx钝化层,用于绝缘隔离;芯片结构集成于单个晶圆上,形成由六个HEMT器件构成的GaN矩阵芯片。

天眼查资料显示,中科(深圳)无线半导体有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,中科(深圳)无线半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可8个。

来源:金融界

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