中科无线半导体申请机器人关节GaN阵列系统芯片结构及其制备方法专利，芯片结构体积大大减少
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2025-05-27 09:04:09
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，中科（深圳）无线半导体有限公司申请一项名为“一种机器人关节GaN阵列系统芯片结构及其制备方法”的专利，公开号CN120051005A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种机器人关节GaN阵列系统芯片结构及其制备方法，涉及机器人关节驱动控制技术领域，芯片结构，包括三个基本单元，每个基本单元包含两个HEMT器件；每个基本单元中，第一HEMT器件的源极与第二HEMT器件的漏极通过互联金属连接，形成互联金属电极；三个互联金属电极分别用于与机器人关节电机的三相输入端口连接；每个基本单元中，两个HEMT器件之间设有SiNx钝化层，用于绝缘隔离；芯片结构集成于单个晶圆上，形成由六个HEMT器件构成的GaN矩阵芯片。
天眼查资料显示，中科（深圳）无线半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科（深圳）无线半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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