通立电子取得快拆结构专利，实现快速拆卸和安装
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2026-02-24 10:44:15
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国家知识产权局信息显示，惠州市通立电子有限公司取得一项名为“快拆结构”的专利，授权公告号CN223942953U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种快拆结构，涉及快速拆卸和安装技术领域，其中，快拆结构包括外壳、底座以及拆卸组件，所述外壳开设有卡槽；所述底座开设有安装槽；所述拆卸组件包括按键、弹性件以及曲柄，所述曲柄与所述安装槽的底壁活动连接，所述弹性件具有相连接的可伸缩段和卡接段，所述可伸缩段容设于所述安装槽内，所述卡接段显露于所述安装槽的侧壁与所述卡槽卡接，所述按键活动穿设于所述安装槽的底壁，并与所述曲柄传动连接；其中，所述按键被配置为被按压时驱动所述曲柄压缩所述可伸缩段并带动所述卡接段缩入所述安装槽内与所述卡槽脱离。
天眼查资料显示，惠州市通立电子有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万。通过天眼查大数据分析，惠州市通立电子有限公司专利信息104条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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