国家知识产权局信息显示,成都航天模塑有限责任公司申请一项名为“一种高精度PCB板设计排版定位装置”的专利,公开号CN121568309A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种高精度PCB板设计排版定位装置,包括旋转底板组件,所述旋转底板组件的顶部相对两端滑动设置有固定装置,所述固定装置包括与旋转底板组件的顶部滑动连接的移动架,所述移动架的底部与旋转底板组件之间设置有锁定组件;所述移动架的顶部两端设置有能够相对移动的夹板,两侧的夹板之间设置有驱动夹板移动的驱动件;本发明能够兼容不同尺寸规格的PCB板以及不同的排版需求灵活调节对PCB板的夹持位置,避开PCB板上的敏感区域对PCB板进行灵活稳固的夹持。
天眼查资料显示,成都航天模塑有限责任公司,成立于2000年,位于成都市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本131000万人民币。通过天眼查大数据分析,成都航天模塑有限责任公司共对外投资了14家企业,参与招投标项目5000次,专利信息367条,此外企业还拥有行政许可37个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯