截至2026年2月25日收盘，赛微电子(300456)报收于54.93元，上涨1.53%，换手率8.81%，成交量52.61万手，成交额28.75亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：2月25日主力资金净流出6759.51万元，散户资金净流入8533.31万元。
• 来自机构调研要点：公司收购青岛展诚科技以增强MEMS芯片制造领域综合竞争力，并推动“MEMS+”生态协同发展。
• 来自机构调研要点：公司出售瑞典Silex控制权系应对国际政经环境变化，保留约45%股份以获取稳定收益并参与重大决策。
• 来自机构调研要点：北京FB3产线已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜等产品量产，正推进多类MEMS器件试产与工艺开发。

2月25日主力资金净流出6759.51万元；游资资金净流出1773.8万元；散户资金净流入8533.31万元。

机构调研要点

• 展诚科技为国家高新技术企业、国家专精特新“重点小巨人”企业、国家重点集成电路设计企业、山东省“瞪羚”企业，主营芯片设计服务及ED软件开发，在寄生参数提取领域具多年研发经验，可协同公司MEMS ED领域开发，增强MEMS芯片制造综合竞争力。公司通过收购拓展“MEMS+”模式，深化半导体服务产业生态协同。
• 公司于2025年上半年出售瑞典Silex控制权，系因应特定国际政经环境，旨在为其寻求更稳定经营环境，应对不确定性，促进业务增长，维护上市公司利益；公司仍保留约45%股份，可持续获取投资收益并参与重大事项决策。
• 瑞典产线运营25年，产品与客户结构多元，工艺开发业务占比较高，折旧摊销压力小，整体毛利率高于北京产线；北京产线虽当前毛利率较低，但工艺开发业务毛利率不必然低于瑞典产线，公司对其长期毛利率水平持信心。
• 北京FB3产线目前产能利用率偏低，主因其需处理多样晶圆类别与复杂工艺，当前聚焦硅麦克风、BAW滤波器、MEMS微振镜、高频器件量产爬坡，以及气体、生物芯片、加速度计、IMU、温湿度、MEMS-OCS、硅晶振等风险试产，并推进微流控、压力、磁性传感、3D硅电容等工艺开发；公司将随订单增长提升工艺与良率，保障一致性与稳定性，逐步提高产能利用率。
• 北京FB3已量产硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件，正小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、IMU、温湿度、硅晶振、MEMS-OCS等器件，并积极推进微流控、压力、磁性传感、3D硅电容等芯片与模块从工艺开发向验证、试产、量产过渡；未来将持续优化中长期规划，深化区域布局，提升运营能力。
• 全球MEMS市场预计从2024年154亿美元增至2030年192亿美元，CAGR为3.7%；MEMS作为连接物理与数字世界的感知桥梁，受益于万物互联与智能传感趋势，具备小型化、低成本、高集成优势，正替代传统传感器，产业仍处发展初期，前景广阔。
• IDM与Fabless/Fablite模式将长期共存；公司为Pure-Foundry模式厂商，具备工艺积累与成本控制优势，可帮助设计公司规避重资产投入，专注产品设计与创新。
• MEMS行业受AI与物联网驱动，技术渗透率提升，Foundry模式支持Fabless公司快速创新；公司为国内少数纯代工模式厂商，主要竞争对手包括台积电、Teledyne、IMT、X-FB、芯联集成、华鑫微纳、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微；通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子中高端市场正推进国产替代，技术、工艺与新材料应用为竞争关键。
• 控股股东股份司法冻结案已于2026年1月27日完成证据交换，尚未进入实质审理，后续进展将依法院通知披露。

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