星奇半导体申请机械气测元件启断压力值测试系统及方法专利，替代模拟半导体真空腔体工作时气压变化工况_电子应用

星奇半导体申请机械气测元件启断压力值测试系统及方法专利，替代模拟半导体真空腔体工作时气压变化工况

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2025-05-27 10:09:19

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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，星奇（上海）半导体有限公司申请一项名为“一种机械气测元件启断压力值测试系统及方法”的专利，公开号CN120043694A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明公开了一种机械气测元件启断压力值测试系统及方法，包括气体管路、第一隔膜阀、产品测试接口和泵；气体管路一端与泵连接，另一端为盲端，第一隔膜阀设于气体管路盲端，产品测试接口设于泵和第一隔膜阀之间的气体管路上，用于连接机械气测元件产品；产品测试接口与泵之间设有调压阀，用于调节气体管路内气体压力大小；产品测试接口与调压阀之间设有第二隔膜阀，泵与调压阀之间设有第三隔膜阀，第一隔膜阀、第二隔膜阀和第三隔膜阀用于调节气体管路的开闭；第一隔膜阀和产品测试接口之间设有测量压力表，用于检测气体管路的真空压力得到产品启断压力值；本发明替代模拟半导体真空腔体工作时气压变化工况，节约成本，方便简单，测试精确可靠。

天眼查资料显示，星奇（上海）半导体有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1379.9023万人民币。通过天眼查大数据分析，星奇（上海）半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界

管路接口气体模拟星奇半导体真空测试元件专利隔膜阀压力值

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