新华三半导体申请时序仿真方法专利,提高模块级时序仿真的效率
创始人
2026-02-26 20:45:06
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国家知识产权局信息显示,新华三半导体技术有限公司申请一项名为“一种时序仿真方法、装置、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN121562513A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明实施例提供了一种时序仿真方法、装置、电子设备及存储介质,涉及芯片设计技术领域,该方法包括:基于待测芯片的时钟周期,和静态时序分析STA结果中记录的待测模块的输入接口接收到数据信号的时刻,获得待测模块的基准时钟;基于基准时钟、待测模块的输入接口接收到数据信号的时刻,和STA结果中记录的时钟信号到达待测模块的时刻,获得待测模块的输入接口延迟;获得待测模块的输出接口延迟;基于输入接口延迟和输出接口延迟,触发对待测模块进行时序仿真。通过本发明实施例提供的技术方案能够提高模块级时序仿真的效率。

天眼查资料显示,新华三半导体技术有限公司,成立于2019年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析,新华三半导体技术有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息20条,专利信息173条,此外企业还拥有行政许可1个。

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来源:市场资讯

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