本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

一、2025年度主要财务数据和指标

单位：人民币 万元

■

注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2.以上财务数据和指标以合并报表数据填制，最终结果以公司2025年年度

报告为准。数据若有尾数差，为四舍五入所致。

二、经营业绩和财务状况情况说明

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

报告期内，公司实现营业总收入101,210.45万元，同比增长57.81%，实现营业利润44,652.85万元，同比增长72.67%；实现归属于母公司所有者的净利润39,797.61万元，同比增长70.73%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润39,393.96万元，同比增长73.50%。

报告期末，公司的总资产446,333.25万元，较报告期初增长249.61%；归属于母公司的所有者权益407,326.07万元，较报告期初增长262.84%。

（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因

1、报告期内，公司营业收入同比增长57.81%，主要得益于公司把握半导体行业景气周期与国产替代机遇，实现了营收快速增长。

2、报告期内，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益分别同比增长72.67%、73.31%、70.73%、73.50%、70.83%，主要原因系：（1）半导体行业需求持续扩容，公司营收快速增长，贡献了业绩增量；（2）产品结构持续优化，成熟2D MEMS探针卡渗透率不断提升，推动整体盈利水平改善。

3、报告期末，公司总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产较本报告期初分别增长249.61%、262.84%、33.33%、172.21%，主要原因系2025年公司完成首次公开发行股票，募集资金到账使得股本及资本公积同比大幅增加。

三、风险提示

公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素，本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体准确的财务数据以公司2025年年度报告中披露的数据为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

强一半导体（苏州）股份有限公司董事会

2026年2月27日