中锗科技取得半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置及粘结固定方法专利
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2025-05-27 10:34:33
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，中锗科技有限公司取得一项名为“一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置及粘结固定方法”的专利，授权公告号CN112768400B，申请日期为2021年01月。
天眼查资料显示，中锗科技有限公司，成立于2012年，位于南京市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本22033.8984万人民币。通过天眼查大数据分析，中锗科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可47个。
来源：金融界
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