新易盛申请基于关键走线焊盘无损伤测试的PCB设计方法及PCB拼板专利，实现生产质量的全流程监控与追溯_电子应用

新易盛申请基于关键走线焊盘无损伤测试的PCB设计方法及PCB拼板专利，实现生产质量的全流程监控与追溯

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2026-02-28 15:13:20

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国家知识产权局信息显示，成都新易盛通信技术股份有限公司申请一项名为“基于关键走线焊盘无损伤测试的PCB设计方法及PCB拼板”的专利，公开号CN121586161A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种基于关键走线焊盘无损伤测试的PCB设计方法及PCB拼板，涉及PCB焊盘检测技术领域。包括多个单元板、第一连接件、第二连接结构以及边框，单元板包括第一关键走线单元以及第一关键走线焊盘；边框包括横板和边缘板，边缘板与横板通过第二连接结构连接；边缘板设置有测试单元，测试单元包括用于与第一关键走线单元对应的第二关键走线单元以及用于与第一关键走线焊盘对应的第二关键走线焊盘。本申请单元板上的关键焊盘未被接触，进而实现“无损伤测试”。并且，因边缘板通过第二连接结构与横板连接，使得边缘板能够与框体分离，被分离的测试单元可存档备查，实现了生产质量的全流程监控与追溯。

天眼查资料显示，成都新易盛通信技术股份有限公司，成立于2008年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99371.4892万人民币。通过天眼查大数据分析，成都新易盛通信技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息220条，此外企业还拥有行政许可39个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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