安测半导体申请基于晶圆重组前后的对位方法专利，实现自动化、高精度的逆向映射与标准化输出_电子应用

安测半导体申请基于晶圆重组前后的对位方法专利，实现自动化、高精度的逆向映射与标准化输出

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2026-03-02 09:15:03

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国家知识产权局信息显示，安测半导体技术（江苏）有限公司申请一项名为“一种基于晶圆重组前后的对位方法”的专利，公开号CN121586434A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于晶圆重组前后的对位方法，包括S1：遍历对应晶圆的所有晶粒，将所述晶粒的坐标和测试结果存入数据映射单元，所述数据映射单元单元包括第一数据和第二数据，其中每个晶粒的坐标作为第一数据，晶粒的测试结果作为第二数据。S2：获取待组装晶粒组装前和组装后所述晶圆的相关数据。S3：解析所述晶圆的相关数据为第三数据。S4：根据所述第一数据、第二数据、第三数据对位晶圆上的晶粒位置。解决了重组后晶圆测试数据与原始晶圆Map的关联性缺失问题，实现自动化、高精度的逆向映射与标准化输出。

天眼查资料显示，安测半导体技术（江苏）有限公司，成立于2018年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9000万人民币。通过天眼查大数据分析，安测半导体技术（江苏）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法晶粒数据投资重组自动化导体专利对位晶圆扬州市

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