尚阳通申请超结器件的制造方法专利，降低器件的比导通电阻
创始人
2026-03-03 09:11:22
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国家知识产权局信息显示，深圳尚阳通科技股份有限公司申请一项名为“超结器件的制造方法”的专利，公开号CN121604481A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种超结器件的制造方法，多级降低比导通电阻的步骤包括：步骤一、提供第一外延层，通过增加第一外延层的掺杂浓度来使器件的击穿电压满足要求的同时降低比导通电阻。步骤二、形成超结结构。步骤三、生长场氧化层，采用热氧化工艺加CVD工艺形成，CVD工艺降低场氧化层的热过程并使比导通电阻降低。步骤四、对场氧化层进行第一次图形化刻蚀。步骤五、形成栅极结构，栅氧化层采用900℃～950℃的热氧生长工艺形成，以使热过程降低并使比导通电阻降低。步骤六、离子注入形成第一阱区，之后采用快速热退火对第一阱区进行激活或者取消退火激活，以使热过程降低并使比导通电阻降低。本发明能降低器件的比导通电阻并改善器件的工艺窗口。
天眼查资料显示，深圳尚阳通科技股份有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5107.3257万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳尚阳通科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息172条，此外企业还拥有行政许可20个。
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来源：市场资讯
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