经纬天地申请密封装置及半导体工艺设备专利，降低了泄漏风险
创始人
2026-03-03 20:15:28
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国家知识产权局信息显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请一项名为“一种密封装置及半导体工艺设备”的专利，公开号CN121604783A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种密封装置及半导体工艺设备，涉及半导体设备技术领域。该密封装置包括承载体、承载台、驱动组件、轴承座组件和多个密封件，承载体内设有中空腔，承载台设于承载体的顶部，用于承载晶圆。驱动组件包括驱动件和旋转轴，驱动件与旋转轴驱动连接，旋转轴穿过中空腔与承载台连接，以驱动承载台旋转。轴承座组件包括承载座和安装于轴承座内的轴承，轴承座设于中空腔内，旋转轴穿设于轴承中。多个密封件设置在承载台与旋转轴之间、旋转轴与轴承座之间以及轴承座与中空腔内壁之间，用于在驱动组件驱动承载台旋转时维持中空腔的密封性。该密封装置降低了泄漏风险，保证了密封装置在长期运行中的密封可靠性与稳定性。
天眼查资料显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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