国家知识产权局信息显示,芯仓智能科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种无人机芯片模块化安装底座”的专利,授权公告号CN223962290U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型涉及无人机底座技术领域,且公开了一种无人机芯片模块化安装底座,包括无人机底座,所述无人机底座的外部固定安装有连接臂,所述无人机底座的底部内壁上固定安装有壳体定位柱,所述无人机底座的底部内壁上固定安装有弧形定位片,所述弧形定位片的内侧滑动安装有飞控模块,所述无人机底座的内部设置有限位机构,所述无人机底座的内部设置有旋转机构。通过设置的金属片与磁块,便于对转块的限位工作,避免转块发生旋转,便于连接线与飞控模块的连接工作,在对转块进行旋转后,通过设置的螺栓,便于对转块进行限位工作,在挡柱的配合下,便于对转盘进行限位,且便于对连接线进行阻挡,避免连接线的大幅度晃动。
天眼查资料显示,芯仓智能科技(苏州)有限公司,成立于2025年,位于苏州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,芯仓智能科技(苏州)有限公司专利信息3条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯