长电科技取得堆叠封装结构专利，提高了对位于芯片堆叠结构中间的第一半导体芯片的散热效率
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2026-03-04 10:43:33
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国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“堆叠封装结构”的专利，授权公告号CN223968206U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种堆叠封装结构，包括：基板；位于基板上表面的芯片堆叠结构，包括依次堆叠的多个第一半导体芯片，第一半导体芯片包括相对于的第一表面和第二表面以及位于之间的侧面，第一半导体芯片中具有内部散热金属层，且侧面露出部分内部散热金属层的外侧面，第一表面的边缘具有凹槽，凹槽露出内部散热金属层的部分上表面并贯穿第一半导体芯片的部分侧面；还包括贴装在凹槽中、内部散热金属层的外侧面表面以及第一半导体芯片的侧面表面的导热金属片；贴装在芯片堆叠结构的顶部表面以及侧面表面的散热盖，且散热盖与导热金属片接触。提高了对位于芯片堆叠结构中间的第一半导体芯片的散热效率。
天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本178941.457万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目874次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息1589条，此外企业还拥有行政许可699个。
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来源：市场资讯
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