康佳光电申请红光垂直芯片组件及其制作方法专利，提升了法向发光强度
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2026-03-04 15:15:19
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国家知识产权局信息显示，重庆康佳光电科技有限公司申请一项名为“一种红光垂直芯片组件及其制作方法”的专利，公开号CN121604573A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种红光垂直芯片组件及其制作方法。其中红光垂直芯片组件制作方法包括：提供一外延片，所述外延片包括衬底以及依次沉积在所述衬底上的第一半导体层、发光层和第二半导体层，所述第二半导体层的表面掺杂有掺杂元素；于所述第二半导体层上蒸镀一层透明导电层并形成欧姆接触；将所述透明导电层键合至临时基板上，并去除所述衬底；于所述第一半导体层上沉积一第一电极并形成欧姆接触；将目标基板与所述第一电极键合，并去除所述临时基板；对所述目标基板上的键合结构进行图案化，以得到多颗键合于所述目标基板上的红光垂直芯片组件。本申请通过透明电极取代金属电极，优化了发光分布，提升了法向发光强度。
天眼查资料显示，重庆康佳光电科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆康佳光电科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1579条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯
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