京东方申请发光芯片专利，能够减缓发光芯片侧壁损伤
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2026-03-04 17:17:20
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国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“发光芯片”的专利，公开号CN121604576A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本公开提供了一种发光芯片。本公开的发光芯片包括发光功能部。发光功能部包括第一半导体层、发光层和第二半导体层。第一半导体层包括第一面、第二面和第一侧壁；发光层包括第三面、第四面和第二侧壁；第二半导体层包括第五面、第六面和第三侧壁。发光芯片还包括与第一侧壁、第二侧壁和/或第三侧壁直接接触的第一包覆层。第一包覆层的元素包括第一元素、第二元素和第三元素。第一元素为Al、Si、Ti中的至少一种，第二元素为F、Sc、Mg、Y中的至少一种，第三元素包括N、O中的至少一种，或者，第一元素为Al、Si中的至少一种，第二元素为F、Sc、Mg、Y、Ti中的至少一种，第三元素包括N、O中的至少一种。本公开能够减缓发光芯片侧壁损伤。
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来源：市场资讯
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