国家知识产权局信息显示,深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法”的专利,公开号CN121619885A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本申请公开了一种半导体器件及其制备方法,该制备方法包括:去除伪栅,以在间隔设置的侧墙之间形成沟槽,所述沟槽露出鳍和所述鳍两侧的浅槽隔离;在所述沟槽中形成高K/功函数层,其中,所述高K/功函数层有多层,在形成每层所述高K/功函数层之前,均在所述沟槽内的所述侧墙上形成自组装单分子层,在形成每层所述高K/功函数层之后,均去除所述侧墙上的自组装单分子层;在所述沟槽中形成金属栅极。根据本申请的半导体器件及其制备方法,可以显著降低栅极电阻。
天眼查资料显示,深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本712800万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司参与招投标项目19次,财产线索方面有商标信息50条,专利信息110条,此外企业还拥有行政许可215个。
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来源:市场资讯
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