希科半导体取得晶圆转移设备及方法等相关专利
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2025-05-27 14:36:51
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，希科半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“晶圆转移设备及方法、晶圆加工装置及方法”的专利，授权公告号CN115274520B，申请日期为2022年07月。
天眼查资料显示，希科半导体科技（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2904.8888万人民币。通过天眼查大数据分析，希科半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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