凯嘉电子取得芯片超薄封装结构及方法专利
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2026-03-10 11:18:38
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国家知识产权局信息显示，江苏凯嘉电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片超薄封装结构和芯片封装方法”的专利，授权公告号CN120637334B，申请日期为2025年6月。
天眼查资料显示，江苏凯嘉电子科技有限公司，成立于2020年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11120.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏凯嘉电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可29个。
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来源：市场资讯
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