广合科技申请短槽孔加工方法、装置及印制电路板专利，提高短槽孔的加工精度
创始人
2026-03-10 11:34:03
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国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种短槽孔加工方法、装置及印制电路板”的专利，公开号CN121645702A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种短槽孔加工方法、装置及印制电路板。短槽孔加工方法包括：获取钻刀的实际刀径和理论刀径，并获取待钻短槽孔的目标长度和目标深度；根据实际刀径和理论刀径对待钻短槽孔的目标长度进行补偿；在待钻短槽孔的长度方向的两端分别设置第一钻孔位和第二钻孔位，第一钻孔位与待钻短槽孔的长度方向的第一端边缘相切，第二钻孔位与待钻短槽孔的长度方向的第二端边缘相切；控制钻刀交替在第一钻孔位和第二钻孔位进行多次钻孔，直至第一钻孔位钻孔总深度和第二钻孔位的钻孔总深度均为目标深度。本发明可以有效避免短槽孔变形及槽长偏短问题，提高短槽孔的加工精度。
天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目107次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息449条，此外企业还拥有行政许可148个。
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来源：市场资讯
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