展讯半导体申请通信方法及装置专利，有效提升A‑IoT设备的接入成功率
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2026-03-10 18:02:08
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国家知识产权局信息显示，展讯半导体（南京）有限公司申请一项名为“通信方法、装置、计算机可读存储介质及程序产品”的专利，公开号CN121645476A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种通信方法、装置、计算机可读存储介质及程序产品，涉及通信技术领域，方法包括：A‑IoT设备接收第一信息，该第一信息用于指示A‑IoT设备发起随机接入；在K个传输资源上发送第一消息；该K个传输资源占用M个时域单元，该M个时域单元属于第一盘存周期，K与M均为正整数，K≥M。本申请实施例提供的技术方案，A‑IoT设备在发起随机接入时，可以在一个或多个传输资源上发送第一消息，由此可以增加读写器成功接收该第一消息的几率，有效提升A‑IoT设备的接入成功率。
天眼查资料显示，展讯半导体（南京）有限公司，成立于2016年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4460万美元。通过天眼查大数据分析，展讯半导体（南京）有限公司专利信息697条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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