天芯微申请半导体设备压力控制方法及半导体设备专利，提高了压力补偿的精度与可靠性_电子应用

天芯微申请半导体设备压力控制方法及半导体设备专利，提高了压力补偿的精度与可靠性

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2026-03-10 19:09:35

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国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体设备压力控制方法及半导体设备”的专利，公开号CN121635514A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体设备压力控制方法及半导体设备，涉及半导体设备的技术领域；所述压力控制方法通过预设反应腔的最低压力限值和目标压力值，实时获取反应腔的实际压力值，并与最低压力限值进行比较；当实际压力值低于最低压力限值时，执行压力补偿操作：关闭排气管路，获取反应腔的当前温度作为精准温度值，并稳定反应腔在基准温度值，加热补气管路中的气体至基准温度值，计算并通入所需补偿气体量，以实现压力补偿。通过主动的压力调节操作，本发明有效解决了现有技术中欠压保护策略的不足，缩短了压力恢复时间，降低了设备异常风险，避免了低温气体进入反应腔导致的温度骤降和压力波动，提高了压力补偿的精度与可靠性。

天眼查资料显示，江苏天芯微半导体设备有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天芯微半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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