华为申请芯片及通信设备专利，可以提高信号互联密度
创始人
2026-03-10 22:08:41
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片、通信方法、通信设备和存储介质”的专利，公开号CN121647044A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本申请涉及电子设备技术领域，提供了一种芯片、通信方法、通信设备和存储介质。芯片相反的两个表面分别形成有光器件层和射频器件层，光器件层至少包括用于将第一光信号转换为第一射频信号的第一光学组件，射频器件层至少包括用于将第一射频信号转换为第二射频信号的第一射频组件，第一光学组件和第一射频组件通过芯片内部的导电线连接，以将第一射频信号从第一光学组件传输至第二射频组件。本申请通过芯片的双面架构将光器件层和射频器件层集成于同一芯片，从而可以提高信号互联密度。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41862次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1712个。
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来源：市场资讯
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