国家知识产权局信息显示,邦粹(上海)通信有限公司申请一项名为“一种基于SOC软件系统和UVM硬件仿真交互的验证系统和方法”的专利,公开号CN121636207A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种基于SOC软件系统和UVM硬件仿真交互的验证系统,包括:SOC侧多核CPU模块,用于通过标准AMBA总线接口发送预定义格式的控制命令至UVM环境;UVM环境中的命令解析Agent模块,用于捕获并解析所述控制命令,通过线程ID路由机制、独立命令队列缓冲及原子操作锁实现SOC侧多核CPU模块的多核并发控制;验证组件,用于执行解析后的控制命令,并将结果写入预定义的反馈地址。本发明通过线程ID路由机制实现多核命令精准分发,结合独立命令队列缓冲与原子操作锁保障并发控制的稳定性,有效解决了现有技术中通信接口标准化不足、多核命令冲突及信息交互延迟高的问题,具有提高验证效率、确保多核并发控制可靠性及简化软硬件交互流程的优点。
天眼查资料显示,邦粹(上海)通信有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,邦粹(上海)通信有限公司共对外投资了1家企业,专利信息73条。
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来源:市场资讯