国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体存储器的制备方法”的专利,公开号CN121645862A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明提供了一种半导体存储器的制备方法,应用于半导体技术领域。在本发明中,每一下电极顶部的侧壁上形成有第一支撑层,所述第一支撑层增大了相邻下电极顶部之间绝缘隔离材料的厚度,降低了相邻下电极发生短路的风险,并提高了半导体存储器的效能及可靠度。
天眼查资料显示,福建省晋华集成电路有限公司,成立于2016年,位于泉州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析,福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目558次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息1003条,此外企业还拥有行政许可79个。
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来源:市场资讯