保时来申请复合高分子多孔材料等相关专利，在较高温度下能够保持较低的液接电位_电子应用

保时来申请复合高分子多孔材料等相关专利，在较高温度下能够保持较低的液接电位

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2025-05-27 16:08:26

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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，保时来新材料科技（苏州）有限公司申请一项名为“复合高分子多孔材料、盐桥及其制备方法”的专利，公开号CN120040972A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种复合高分子多孔材料、盐桥及其制备方法，复合高分子多孔材料包括如下重量百分比原料组分：聚砜60％～75％，分散剂5％～10％，造孔剂5％～10％，填充剂10％～15％；其中，所述填充剂为二氧化锆。制备方法为将聚砜和分散剂混合，30℃～50℃下以400r/min～600r/min搅拌5h～8h，制成第一液体；将造孔剂、二氧化锆与第一液体混合，搅拌，制成第二液体；将第二液体静置6h～12h、烘干，得复合高分子多孔材料。本发明中复合高分子多孔材料再用作盐桥时，亲水性、漏液程度和耐久性都优于现有的商用玻璃陶瓷砂芯盐桥，在较高温度下，能够保持较低的液接电位，使用性能优良。

天眼查资料显示，保时来新材料科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1139.6469万人民币。通过天眼查大数据分析，保时来新材料科技（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可12个。

来源：金融界

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