陇芯微申请半导体封装检测结构及检测工艺专利，降低检测误判的概率
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2026-03-12 23:54:24
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国家知识产权局信息显示，陇芯微（西安）电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装检测结构及检测工艺”的专利，公开号CN121633107A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装检测结构及检测工艺，包括底板，还包括检测机构，所述检测机构设置在底板的顶部，密封机构，所述密封机构设置在检测机构的右侧，切割机构，所述切割机构设置在密封机构的右侧。本发明通过设置检测机构，具体是启动视觉模组、背光底座与电机A，电机A会驱动连杆A转动，使连杆A带动连杆B转动，让连杆A拉动滑板滑动，使滑板带动J形钩移动，J形钩移动时会插入托板的圆孔内，如此能够通过J形钩带动托板进行匀速移动，使视觉模组的识别能够保持稳定，避免因为托板的运动不规则而使视觉模组捕捉的图像出现模糊，使托板的每一格都能得到充分的识别，从而降低检测误判的概率。
天眼查资料显示，陇芯微（西安）电子科技有限公司，成立于2017年，位于西安市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，陇芯微（西安）电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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