矽品精密取得电子封装件专利，可有效避免脱层的问题
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2026-03-13 11:59:27
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国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN223993899U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，一种电子封装件，于嵌埋于包覆层中的电子元件的非作用面上形成保护层，以通过该保护层结合该包覆层上的绝缘保护层，因而能提升该电子元件与该绝缘保护层之间的结合性，故可有效避免脱层的问题，以确保该绝缘保护层上的导电元件与嵌埋于包覆层中的中介元件的导电穿孔之间的电性导通正常。
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来源：市场资讯
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