永鼎股份获得实用新型专利授权：“一种晶圆级芯片封装机构”
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2026-03-14 04:32:39
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示永鼎股份（600105）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆级芯片封装机构”，专利申请号为CN202520241647.7，授权日为2026年2月27日。
专利摘要：本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种晶圆级芯片封装机构，包括底座；所述底座顶部固定有两个支板，两个所述支板顶部固定有安装座；所述安装座外壁固定有支杆，所述支杆一端固定有竖板，所述竖板底部固定有平台，所述平台顶部安装有第一夹持板，所述竖板外壁开设有活动槽，所述活动槽内活动设置有活动块；所述第一夹持板顶部放置有晶圆级芯片本体；所述活动块外壁开设有穿槽，本实用新型可以多角度、多方位对晶圆级芯片本体进行降温处理，并且只需要利用一个风机即可达到对晶圆级芯片本体进行降温目的，大大降低了风机的使用成本，进而降低了晶圆级芯片本体的制造成本。
今年以来永鼎股份新获得专利授权8个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.13亿元，同比增3.08%。
通过天眼查大数据分析，江苏永鼎股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目293次；财产线索方面有商标信息1条，专利信息760条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可90个。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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