泰姆瑞申请氮化镓功率芯片封装焊接方法及在线压力烧结炉专利，解决了氮化镓功率芯片封装后接触电阻偏高的问题
创始人
2026-03-14 23:20:36
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国家知识产权局信息显示，泰姆瑞（北京）精密技术有限公司申请一项名为“一种氮化镓功率芯片封装焊接方法及在线压力烧结炉”的专利，公开号CN121665936A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种氮化镓功率芯片封装焊接方法及在线压力烧结炉。氮化镓功率芯片封装焊接方法包括：氮化镓功率半导体工件及治具进入等离子清洗区，执行等离子清洗步骤；氮化镓功率半导体工件及治具进入正压清洗区，执行正压清洗步骤；氮化镓功率半导体工件及治具进入覆膜区，执行覆膜步骤；氮化镓功率半导体工件及治具进入真空压接区，执行真空压接步骤；氮化镓功率半导体工件及治具进入冷却区，执行冷却步骤。解决了氮化镓功率芯片封装后接触电阻偏高的问题。
天眼查资料显示，泰姆瑞（北京）精密技术有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，泰姆瑞（北京）精密技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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