芯盟科技申请半导体结构及其制造方法、存储器专利，提高存储器集成度
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2026-03-17 16:41:12
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国家知识产权局信息显示，芯盟科技有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法、存储器”的专利，公开号CN121665544A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体结构及其制造方法、存储器。其中，半导体结构包括：有源柱阵列；每一有源柱包括垂直设置的第一源/漏极、沟道、第二源/漏极；多条字线；每条字线包括多个第一部分和多个第二部分；每个第一部分至少覆盖对应的有源柱阵列的一行有源柱中的一有源柱的沟道的一个侧壁，每个第二部分连接相邻的两个第二部分；其中，第一部分沿垂直方向的尺寸大于第二部分沿垂直方向的尺寸；多个存储单元；每一存储单元分别与一第一源/漏极连接；多条位线；每条位线与有源柱阵列的一列有源柱的每一有源柱的第二源/漏极连接。
天眼查资料显示，芯盟科技有限公司，成立于2018年，位于嘉兴市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本22534.2876万人民币。通过天眼查大数据分析，芯盟科技有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息35条，专利信息278条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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