天津赛威申请新型碳化硅基宽禁带半导体功率器件专利，综合性能显著提升_电子应用

天津赛威申请新型碳化硅基宽禁带半导体功率器件专利，综合性能显著提升

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2025-05-27 17:09:40

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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，天津赛威工业技术有限公司申请一项名为“一种新型碳化硅基宽禁带半导体功率器件”的专利，公开号CN120041935A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本发明为半导体材料领域，具体涉及新型碳化硅基宽禁带半导体功率器件，针对现存碳化硅器件缺陷密度高、工艺兼容性差等难题展开创新。从材料生长、器件结构、制造工艺、性能调控及应用多维度攻坚，改良PVT与LPE法提升晶体质量，优化结构减少漏电、适配高压应用，创新工艺提效率与良品率，还拓展复合体系、融入智能规划。产品在多领域应用前景广阔，综合性能显著提升。

天眼查资料显示，天津赛威工业技术有限公司，成立于2009年，位于天津市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本606万人民币。通过天眼查大数据分析，天津赛威工业技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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