铠侠申请半导体存储装置专利，提高电子零件散热效率
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2026-03-18 20:35:29
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国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利，公开号CN121692666A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，一实施方式的半导体存储装置具有壳体、衬底、第1电子零件及第2电子零件。所述衬底收纳于所述壳体，具有第1面。所述第1电子零件安装于所述第1面。所述第2电子零件安装于所述第1面。所述第2电子零件具有比所述第1电子零件距所述第1面的高度高的高度。所述壳体包含第1部件与第2部件。所述第1部件在从所述衬底的厚度方向也就是第1方向观察时，具有面向所述第1电子零件的第1壁、与面向所述第2电子零件的开口。所述第2部件具有主体部与支撑部。所述主体部在比所述第1壁远离所述衬底的位置覆盖所述第2电子零件。所述主体部包含1个以上向所述第2电子零件相反侧突出的突起。所述支撑部与所述第1部件连接而支撑所述主体部。
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