隆扬电子取得一种复合型胶带结构专利，使其能够快速将电子元件产生的热量传递出去_电子应用

隆扬电子取得一种复合型胶带结构专利，使其能够快速将电子元件产生的热量传递出去

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2026-03-19 01:51:30

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国家知识产权局信息显示，隆扬电子（昆山）股份有限公司取得一项名为“一种复合型胶带结构”的专利，授权公告号CN224001327U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请涉及EMI电磁屏蔽与散热材料技术领域，具体公开了一种复合型胶带结构，包括底膜，底膜的上方涂布有第一胶黏剂层，第一胶黏剂层的粘贴有铝箔层，铝箔层的上方热压连接有铜箔层，的铜箔层的上方涂布有第二胶黏剂层，第一胶黏剂层和第二胶黏剂层为导电胶和/或导热胶，铝箔层至少在与第一胶黏剂层相接的一面形成斑马状条纹，铜箔层至少在与第二胶黏剂层相接的一面形成有斑马状条纹，本申请提供的复合型胶带通过提高胶带的导热系数，使其能够快速将电子元件产生的热量传递出去；增强了胶带的导电性能，能够提升电磁屏蔽效果；同时，优化胶带的结构设计，使其能够适应不同形状和工作环境的电子设备，实现均匀的散热和电磁屏蔽。

天眼查资料显示，隆扬电子（昆山）股份有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28350万人民币。通过天眼查大数据分析，隆扬电子（昆山）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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