锦凌电子取得连接模块专利，提升端子、绝缘外壳以及PCB板之间的连接稳定性
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2025-05-27 17:35:08
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳锦凌电子股份有限公司取得一项名为“连接模块”的专利，授权公告号CN222915186U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电连接器技术领域并公开了一种连接模块，包括具有第一表面和第二表面的绝缘外壳、第一端子和第二端子，第一端子和第二端子均包括插接端以及配合端，第一端子的插接端自第一表面插装于绝缘外壳，第二端子的插装端自第二表面插装于绝缘外壳；第一端子和第二端子上分别具有用于与PCB板焊接的第一焊接端和第二焊接端。上述连接模块使第一端子和第二端子分别安装在第一表面和第二表面上，以使第一端子能够与对接公端子对接配合、第二端子能够与对接母端子对接配合，以便模块化；通过第一焊接端和第二焊接端提升第一端子、绝缘外壳以及PCB板之间的连接稳定性以及第二端子、绝缘外壳以及PCB板之间的连接稳定性。
天眼查资料显示，深圳锦凌电子股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳锦凌电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息44条，专利信息241条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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