成都仕芯半导体取得宽带低相噪放大器专利，能够实现小型化
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2026-03-19 02:46:49
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国家知识产权局信息显示，成都仕芯半导体有限公司取得一项名为“一种宽带低相噪放大器”的专利，授权公告号CN224006692U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种宽带低相噪放大器，涉及电子设备领域，包括：输入级晶体管合成电路(2)、输入级有源偏置电路(3)、输出级有源偏置电路(4)、电源供电电路、输出级晶体管合成电路(6)；所述输入级有源偏置电路(3)与输入级晶体管合成电路(2)连接，为其提供偏置电压；所述输出级有源偏置电路(4)与输出级晶体管合成电路(6)连接，为其提供偏置电压；所述输入级晶体管合成电路(2)用于对输入信号进行放大；输出级晶体管合成电路(6)包括并联的N对晶体管输出电路，用于对信号进行放大。与现有的放大器相比，本实用新型中的放大器能够实现小型化，具有电流波动小、更低噪声、更宽的带宽和更好的一致性效果。
天眼查资料显示，成都仕芯半导体有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5025.1256万人民币。通过天眼查大数据分析，成都仕芯半导体有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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