艾格莱德申请压力温度传感器装配结构专利，提高了传感器的可靠性和密封性
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2026-03-19 23:49:11
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国家知识产权局信息显示，湖州艾格莱德智能技术有限公司申请一项名为“一种压力温度传感器装配结构”的专利，公开号CN121678028A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及压力温度传感器技术领域，尤其涉及一种压力温度传感器装配结构，包括传感器本体、盖板、设在所述传感器本体上的凹槽、设在所述凹槽底部的插孔、设在所述盖板上且和所述插孔配合的插杆，还包括抵持组件，所述抵持组件沿所述插杆表面阵列分布；加压组件，其用于向所述抵持组件施加作用力，以使得所述抵持组件紧贴所述插孔内壁；撞击组件，其利用所述传感器本体的振动，驱动所述加压组件动作，以增加所述插杆和所述插孔内壁之间的摩擦力，本发明通过撞击组件将振动能转化为机械能，驱动加压组件，实现了插杆与插孔之间的自适应紧固，提高了传感器的可靠性和密封性，防止密封胶泄露。
天眼查资料显示，湖州艾格莱德智能技术有限公司，成立于2024年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖州艾格莱德智能技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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