维胜科技申请集成埋置场效应晶体管的高密度印制电路板封装装置专利，降低对后续输送的电路板造成污染的概率_电子应用

维胜科技申请集成埋置场效应晶体管的高密度印制电路板封装装置专利，降低对后续输送的电路板造成污染的概率

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2026-03-19 23:57:22

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国家知识产权局信息显示，湖南维胜科技电路板有限公司申请一项名为“一种集成埋置场效应晶体管的高密度印制电路板封装装置”的专利，公开号CN121693088A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成埋置场效应晶体管的高密度印制电路板封装装置，涉及电路板封装的技术领域，包括底板，底板上表面安装有两个转动件，两个转动件之间安装有联动件，两个转动件远离底板的一端安装有输入件和输出件，输入件和输出件滑动接触，底板上方设置有支板，支板上表面安装有驱动件，驱动件远离支板的一端与输入件相连接，支板下表面安装有滴胶设备，滴胶设备设置在输入件和输出件相接触处。本发明通过在第二转动上的排水槽内安装由抬升筒、抬升块、抬升杆、抬升板和第二弹性件组成的抬升结构，利用抬升结构对放置在矩形槽内的电路板进行支撑，避免喷胶过程中对第一转动板造成污染，进而降低对后续输送的电路板造成污染的概率。

天眼查资料显示，湖南维胜科技电路板有限公司，成立于1989年，位于长沙市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1700万美元。通过天眼查大数据分析，湖南维胜科技电路板有限公司参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可74个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

底板投资后续装置集成高密度湖南电路板晶体管专利输入件支板埋置场转动件

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