升菖电子取得多工位贴附压合治具专利，提高设备利用率和生产效率
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2026-03-22 03:09:54
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国家知识产权局信息显示，昆山升菖电子有限公司取得一项名为“一种多工位贴附压合治具”的专利，授权公告号CN224021952U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种多工位贴附压合治具，包括底板，底板顶面连接有旋转治具，旋转治具上侧设有滚压装置，滚压装置连接于底板。滚压装置滚压置于旋转治具顶面的PCB板。旋转治具包括旋转驱动机构、转盘。转盘连接于旋转驱动机构的顶面，旋转驱动机构底面连接于底板顶面，旋转驱动机构驱动转盘旋转。转盘顶面设有容纳腔室，容纳腔室绕转盘轴线阵列设置，滚压装置设于容纳腔室上侧。本实用新型实现PCB板压合的连续作业，提高设备利用率和生产效率，降低生产成本，满足大批量、高节拍生产需求。
天眼查资料显示，昆山升菖电子有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本595.8333万美元。通过天眼查大数据分析，昆山升菖电子有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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