汉斯半导体申请封装结构专利，提高散热效率_电子应用

汉斯半导体申请封装结构专利，提高散热效率

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2026-03-23 20:19:06

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国家知识产权局信息显示，浙江清华柔性电子技术研究院、汉斯半导体（江苏）有限公司申请一项名为“封装结构”的专利，公开号CN121712373A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种封装结构，包括第一导电散热层、第一芯片、第二芯片，以及金属导电夹；第一导电散热层、第一芯片和第二芯片依次层状排列，将多个芯片由平铺布局改为上下堆叠的形式，同时在上下芯片之间增设金属导电夹，这样上下设置的芯片一方面可以借助金属导电夹可以将两个芯片之间的热量传递至第一导电散热层，同时一侧的芯片还可以直接使用直接接触的第一导电散热层进行散热。通过对芯片进行上下堆叠的设置，不仅节省了整体占用的面积，还能借助夹在芯片之间的金属导电夹同时进行导电以及辅助散热，不仅提高散热效率，而且也无需为连接线束保留额外空间，缩小了封装结构的整体尺寸。

天眼查资料显示，浙江清华柔性电子技术研究院，成立于2017年，位于嘉兴市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本20万。通过天眼查大数据分析，浙江清华柔性电子技术研究院共对外投资了1家企业，参与招投标项目76次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息230条，此外企业还拥有行政许可6个。

汉斯半导体（江苏）有限公司，成立于2017年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11075万人民币。通过天眼查大数据分析，汉斯半导体（江苏）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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