铠侠申请半导体装置及半导体装置的制造方法专利，能够抑制由引线的干涉引起的短路
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2026-03-25 04:43:38
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国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置及半导体装置的制造方法”的专利，公开号CN121729103A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，提供能够抑制由引线的干涉引起的短路的半导体装置及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置具备：布线基板；第一半导体模块，其配置在所述布线基板的主面上，层叠有1个以上的第一半导体芯片；引线，其将所述1个以上的第一半导体芯片中的1个第一半导体芯片与所述布线基板连接；以及第二半导体模块，其在所述布线基板的所述主面上与所述第一半导体模块相邻地配置，层叠有多个第二半导体芯片，所述第二半导体模块在所述多个第二半导体芯片中从最下层起的第N个(N是1以上的整数)第二半导体芯片与第N+1个第二半导体芯片之间具有粘接剂层，所述引线的至少一部分与所述粘接剂层接触。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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