美光科技申请具有全局绝缘体上硅的存储器装置专利，存储器装置具有构建于外围绝缘体上半导体中的装置
创始人
2026-03-26 16:22:40
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国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“具有全局绝缘体上硅的存储器装置”的专利，公开号CN121728774A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本公开涉及一种具有全局绝缘体上硅的存储器装置。多种应用可包含存储器装置，所述存储器装置具有所述存储器装置的存储器阵列的外围，其中所述外围具有构建于所述外围中的绝缘体上半导体中的一或多个装置。所述绝缘体上半导体可为绝缘体上硅。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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