广德王氏智能电路申请电路板盲孔填孔后研磨装置专利，有效解决研磨过程散热不佳问题_电子应用

广德王氏智能电路申请电路板盲孔填孔后研磨装置专利，有效解决研磨过程散热不佳问题

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2026-03-26 16:31:16

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国家知识产权局信息显示，广德王氏智能电路科技有限公司申请一项名为“一种电路板盲孔填孔后研磨装置”的专利，公开号CN121715935A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于电路板加工技术领域，公开一种电路板盲孔填孔后研磨装置，包括支撑架；支撑架下方设有用于夹紧电路板的夹持机构，所夹紧的电路板呈水平放置，且电路板上端面位于夹持机构上方；夹持机构上方设有竖直向上放置的第一转轴，第一转轴下端固定连接有水平放置的磨辊，磨辊位于电路板上方；第一转轴上端设有第一驱动单元，第一驱动单元用于驱动第一转轴旋转转动；支撑架上安装有竖直向下放置的第二驱动单元，第二驱动单元与第一驱动单元连接，并用于驱动第一驱动单元升降移动；磨辊内部为中空的气腔；有效解决了现有技术中存在着研磨过程散热不佳，且研磨碎屑堆积不仅阻碍研磨热量散逸，还容易对电路板造成二次划伤的问题。

天眼查资料显示，广德王氏智能电路科技有限公司，成立于2017年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德王氏智能电路科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可44个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

广德投资电路过程散热装置转轴王氏专利智能填孔单元支撑架电路板盲孔

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