上海浚洁半导体取得一种半导体芯片测试固定装置专利，可以满足对不同尺寸芯片的放入、取出和固定的需求
创始人
2026-03-28 16:41:01
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国家知识产权局信息显示，上海浚洁半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片测试固定装置”的专利，授权公告号CN224052235U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片测试固定装置。该半导体芯片测试固定装置的基座的顶部设置有放入口，放入口内阶梯设置有多个用于摆放不同尺寸芯片的摆放区域，摆放区域的横截面面积从上至下逐渐变小，每个摆放区域上均开设有多个吸附孔，吸附孔通过管道与外部气泵连通，顶板活动设置于放入口内，驱动件设置于顶板的下方，驱动件可带动顶板从基座内的下方移动至基座内的上方。该半导体芯片测试固定装置可以满足对不同尺寸芯片的放入、取出和固定的需求，从而有效降低了开发成本。
天眼查资料显示，上海浚洁半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本222.2222万人民币。通过天眼查大数据分析，上海浚洁半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息10条。
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来源：市场资讯
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