卓鸿威科技取得用于集成电路芯片测试工装专利，确保与芯片实现多点接触
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2026-04-01 19:59:27
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国家知识产权局信息显示，深圳市卓鸿威科技有限公司取得一项名为“一种用于集成电路芯片的测试工装”的专利，授权公告号CN224066943U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及测试工装技术领域，且公开了一种用于集成电路芯片的测试工装，该集成电路芯片的测试工装包括基座，基座上设置有移动组件。该集成电路芯片的测试工装，为了更好地对更多大小地芯片本体进行测试，通过设置移动组件，当异步电机驱动双向螺纹杆转动时，两组模具板能够同步地进行相对或相背移动，根据芯片的尺寸灵活调整两组模具板之间的间距，从而适应不同大小的芯片，多组方形槽和伸缩针的设计，使得该工装能同时承载多个待测试的集成电路芯片，并且伸缩针具有可伸缩的特性，能够自适应集成电路芯片不同的凹凸表面，确保与芯片实现多点接触，多点接触方式提高了芯片放置的稳定性，进而同时实现对多个芯片进行测试。
天眼查资料显示，深圳市卓鸿威科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市卓鸿威科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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