4月1日下午，由成都市集成电路行业协会、AI创新中心“蓉会共享家”、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、成都国家“芯火”双创基地、成都高新愿景电子信息科技服务有限公司主办的“2026成都集成电路产业投融资专场交流会”举行。

本次活动汇聚行业专家、投资机构及多家本土集成电路企业，围绕产业投融资机遇展开深度交流。铱通科技、善思微、频岢微电子、爱旗科技、晶湛电子、錾芯半导体、成都复锦功率半导体等企业依次路演，释放出数亿融资需求。

成都形成特色产业集群

成都市集成电路行业协会相关代表围绕“IC 行业投融资市场现状与资本市场政策风”，进行了分享。他认为，2026年创投市场正聚焦代表新质生产力的科技创新领域，集成电路作为国家战略产业持续受到资本关注。当前资本市场政策持续向硬科技倾斜，科创板、创业板注册制改革为IC企业提供了更便捷的上市通道。

“成都作为西部集成电路产业重镇，在射频芯片、功率半导体等细分领域已形成特色产业集群。”

建设银行四川省分行投资银行部郭帆就“私募股权基金及并购支持科创金融”进行了专题分享。郭帆表示，当前PE/VC机构更加注重企业的技术壁垒和商业化能力，“技术+市场”双轮驱动的企业更易获得资本青睐。并购作为产业整合的重要手段，正成为集成电路企业快速获取技术、拓展市场的有效路径。

他建议，成都相关企业应积极对接多层次资本市场，充分利用政府引导基金、产业投资基金等多元化融资渠道，同时注重与产业链上下游的协同合作，构建良性发展的产业生态。

多家企业释放数亿融资需求

多家具有代表性的集成电路相关企业参与路演环节，并与成都科创投、集安基金、交子资本、富坤创投、富润志合、金融城资本、诚富私募、盈创天象、华西证券等机构展开深入交流。

成都铱通科技有限公司

铱通科技是一家专注于AI和射频芯片研发应用的硬科技公司，依托国家重点基础研究发展计划首席科学家等领衔的高水平研发团队，基于自主研发的硅基CMOS芯片技术体系和全球首个基于AI的自动化芯片设计平台，聚焦特种应用、卫星通信和低空经济应用领域领域，研发出具备高集成度、低成本、低功耗等显著优势的射频芯片及微系统。公司多款产品预计2026年下半年订单爆发、快速放量，预计2028年申报IPO。此次寻求股权融资6000万元，用于加大研发投入、产线投资和供应链资金储备。

成都善思微科技有限公司

善思微主要业务为高性能X射线成像芯片及探测器的研发生产销售，产品可广泛应用于医疗、工业及安检成像。创始团队系清华博士背景，团队核心竞争力为掌握X射线成像底层芯片及探测物理技术，支持行业下一代应用革新。目前已登记或授权知识产权67件，其中发明17件、集成电路布图12件。此次股权融资5000万元，用于补充流动资金、研发投入、市场开拓。

成都频岢微电子有限公司

频岢微专注于射频前端领域，是集研发、制造与销售于一体的国家高新和专精特新企业。公司具备从滤波芯片、模组到天线的全链条能力，核心优势在于射频模组与天线的一体化融合设计，通过系统级协同提升性能、降低功耗。产品覆盖4G/5G主流频段，累计出货超6亿颗，服务数十家标杆客户。此次融资需求1.5-2亿元，用于产线建设。

成都爱旗科技有限公司

爱旗科技是一家专注于低功耗人工智能物联网（AIoT）芯片及解决方案设计与开发的高新技术企业。公司以RISC-V CPU内核为核心技术基础，具备低功耗架构、模拟射频、通信算法等关键能力，产品线覆盖低功耗Wi-Fi+蓝牙单双频芯片、星闪芯片等。截至2025年，公司已拥有专利117项，产品累计出货量超1亿颗。此次需求银行贷款1000万元用于补充流动资金；风险投资/产业基金4000万元用于新产品研发及市场推广。

成都晶湛电子科技有限公司

晶湛电子是一家专注于功率半导体器件设计和开发的公司，公司产品包括MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、功率模块等，广泛应用于太阳能发电、风力发电、户用储能、工商业储能、充电桩、电机驱动、特种电源等细分市场。公司与国内领先的晶圆代工厂和封装测试代工厂紧密合作，致力于扩大自主产品研发和销售规模，建立自主可控的全产业链供应体系。此轮融资需求2000万元，用于企业发展、产品研发、产品推广、实验室搭建等。

成都錾芯半导体有限公司

錾芯半导体母公司为珠海錾芯半导体有限公司，主营业务包括传统FPGA芯片和人工智能大模型推理芯片研发销售。团队技术核心来自美国硅谷、复旦大学和国内行业资深经理人，通过EDA技术创新以相同芯片成本实现近3倍性能提升，预计以十分之一的流片成本实现英伟达H200相同算力。企业已获珠海横琴新区天使母基金、珠海市正菱创业投资等机构投资，预计2026年营收1000-1500万元。此轮融资需求2000万元，用于28纳米FPGA芯片量产和极致能效比的推理芯片原型验证。

成都复锦功率半导体技术发展有限公司

复锦功率半导体是成都高新区“岷山行动”计划成立的“揭榜挂帅”新型研发机构，由前台积电高管张帅博士与前软银资本高管白杰先以及功率半导体著名专家张波教授共同发起成立。公司立足于半导体领域，通过三年布局，已建成“电源系统、功率半导体、工程服务”三大事业部，拥有功率器件-模块-电源转换系统全链式研发能力。